Apple tendrá chips con bluetooth y Wi-Fi

Rubén Romero / El Sol de México

Apple está planeando cambiar a un chip de fabricación propia para conexiones Bluetooth y Wi-Fi para sus dispositivos a partir del próximo año, una medida que eliminará gradualmente algunas piezas que actualmente suministra Broadcom, informó Bloomberg News.

Los chips internos del fabricante del iPhone serán producidos por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, añadió el informe.

En su conferencia anual de desarrolladores en junio, Apple dijo que planea usar sus propios chips de servidor para ayudar a impulsar las funciones de inteligencia artificial en sus dispositivos.

La medida es independiente de los planes informados por Apple de lanzar su tan esperada serie de chips de módem celular el próximo año, que reemplazarán los componentes de su socio de larga data Qualcomm, añadió el informe.

Sin embargo, las dos partes eventualmente trabajarán juntas, dijo Bloomberg.

Apple no respondió inmediatamente a la solicitud de comentarios de Reuters.

La compañía está trabajando con Broadcom para desarrollar su primer chip de servidor, cuyo nombre en código interno es Baltra, diseñado específicamente para el procesamiento de IA, informó The Information.

El año pasado, Broadcom, un importante proveedor de componentes inalámbricos de Apple, firmó un acuerdo multimillonario con la empresa para desarrollar componentes de radiofrecuencia 5G.